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Hi-Flow 300G 由導熱55°C相變復合涂覆在玻璃纖維網。Hi-Flow 300G 設計為計算機處理器和散熱器之間的熱界面材料。在相變溫度、Hi-Flow 300G 打濕的熱面和流動產生較低的熱阻抗，材料要求的裝配壓力引起的流動。Hi-Flow 300G 將抵制滴流
應用方法
1。一方面適用于40°- 50°C散熱。散熱片加熱爐或熱槍40°- 50°C允許的Hi-Flow 300G 墊應像膠墊之間。熱沉冷卻到室溫和包裝。
2。適用于20°- 35°C熱沉。Hi-Flow 300G 可應用于室溫的熱沉與泡沫輥的援助。該盤位于散熱器和手機是用來申請30 psi的壓力。
3。自動化設備30 psi的壓力。選擇和自動分配單元可以用于Hi-Flow 300G 至室溫的熱沉，鋪放頭應該有一個柔軟的硅橡膠墊，并用30磅的壓力墊轉移到20-35°C熱沉。
典型的應用包括
· 計算機及外圍設備
· 作為熱界面，裸模露需要熱沉
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