汽車(chē)電子
Automotive Electronics
用于各種汽車(chē)電子：輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、座位乘員傳感器用PCBs、安全帶鎖傳感器、機(jī)動(dòng)車(chē)用ECU、空氣質(zhì)量傳感器、RF裝置用天線(xiàn)、智能鑰匙(E-Key)系統(tǒng)等。
電子線(xiàn)路板
PCB Overmold
低注膠壓力，能防止損壞敏感電子元器件，保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、高低溫、機(jī)械應(yīng)力等）并能充當(dāng)外殼。
線(xiàn)束連接器
Connector
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子，低壓注塑工藝用于將索環(huán)的現(xiàn)場(chǎng)制作，克服穿索環(huán)過(guò)程中的索所消耗的時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
創(chuàng)新型低壓成型技術(shù)
LOW PRESSURE MOLDING SOLUTIONS
低壓注塑工藝，最初在20世紀(jì)80年代引入歐洲汽車(chē)制造業(yè)。它改進(jìn)了電子封裝的過(guò)程。
優(yōu)點(diǎn)是材料用量減少，加工速度更快。該方法是無(wú)毒的，與使用環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯的灌封相比是一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)。
極低的注塑壓力和更低溫度
低溫低壓
bar
低至1.5bar的注塑壓力
確保電子元件不被應(yīng)力損壞
s
成型速度快至5秒
極大限度提高生產(chǎn)效率
°C
注塑溫度低至150攝氏度
即便是PCB軟板也可輕松包裹
低壓注塑工藝流程
只需三步
步驟1 ：插入元器件
步驟2 ：注射成型
步驟3 ：測(cè)試
用于消費(fèi)電子
高頻線(xiàn) USB Cable
焊接處、排線(xiàn)固定包膠，避免高溫高壓傷害。并保障高頻傳輸速率。例如：HDMI, Type-C, Mini SAS
電池Battery
低壓成型降低了故障率，提高電池能量密度、減少輔料裝配工位。
照明LED Lighting
粘附性強(qiáng)，固化時(shí)間短，防水等級(jí)達(dá)IP67~IP68。
用于汽車(chē)電子
電路板PCB
低注膠壓力及良好粘附力，對(duì)PCB/FPC起到很好固定密封等防護(hù)。
傳感器Sensor
適用各類(lèi)傳感器，如：溫度、濕度、空氣、距離、智能電池等傳感器。
汽車(chē)電子Automotive Electronics
感應(yīng)開(kāi)關(guān)、倒車(chē)?yán)走_(dá)、座椅加熱/安全帶感應(yīng)、胎壓監(jiān)測(cè)、后視鏡、門(mén)把手、充電槍、防盜線(xiàn)圈、尾氣排放凈化、濾清器（空濾 機(jī)濾）。
應(yīng)用客戶(hù)
長(zhǎng)久以來(lái)深受顧客喜愛(ài)
備案號(hào)：粵ICP備17093560號(hào)-3