PCB應(yīng)用
低壓注塑成型（LPM）是NORD提供電子組件最新的環(huán)保封裝工藝，其較低的注射壓力不會傷害敏感電子元器件。可以通過模具對電路板進(jìn)行局部或完全封裝，被包膠的區(qū)域與外界隔離：防水防塵、抗沖擊、耐高低溫、耐溶劑、防火阻燃...等。保證電子元器件在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。我們稱之為電子木乃伊工藝。
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廣州言若德新材料科技有限公司專注于低壓注塑/高壓注塑技術(shù)，整合全球優(yōu)質(zhì)材料、精密模具及注塑設(shè)備，構(gòu)建“材料-工藝-制造”一體化服務(wù)體系。踐行綠色制造，守護(hù)電子核心。
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